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全新品牌定位高通高峰论坛在京召开

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来源: 作者: 2019-03-02 17:18:50

2015年9月8日,以“新科技·新篇章”为主题的高通(Qualcomm)中国2015高峰论坛在北京举行,共有包括行业主管部门、运营商、高校、OEM/ODM、行业协会、开发者、移动互联初创企业以及媒体、分析师等近700人参加此次盛会。在峰会上,高通(Qualcomm)进一步强调了其以创新和研发驱动技术进步和产业升级的发展历程,展示了最新的的移动技术,并承诺将大力支持中国“互联+”战略以及中国半导体集成电路产业发展,同时还发布了面向中国市场的全新公司品牌形象,以“此刻·享未来”的全新品牌定位。

高通欲与中国携手共赢

峰会期间,Qualcomm中国区董事长孟樸发表了主题演讲。他表示,移动技术正让人们的生活变得更美好,目前约有86%的中国互联用户使用上;而Qualcomm始终致力于通过发明、创新和远见推动技术发展,目前Qualcomm的研发投入累计已经超过370亿美元。

放眼当前,移动技术已经对中国社会产生了巨大的影响。稍早前,波士顿咨询集团发布的调研报告显示,移动技术对中国经济的影响高达3650亿美元,占中国GDP的3.7%。中国的移动GDP(mGDP)目前位居全球第二,

全新品牌定位高通高峰论坛在京召开

到2020年有望增至占中国GDP的4.8%。除此之外,移动行业还为中国创造了350万个直接的工作岗位。

21年来,Qualcomm见证并参与中国通信行业波澜壮阔的发展。从与中国合作部署CDMA 络,到与政府相关部门和运营商等共同推动3G/4G技术演进,再到为终端厂商提供技术领先的骁龙处理器,共同为消费者推出覆盖不同层级、功能丰富的智能,Qualcomm通过自身的产品与技术为中国经济发展和无线通信产业的快速崛起起到了积极的促进作用。近期, Qualcomm面向中国等新兴市场发布了骁龙616等多款处理器,面向中端及大众市场。此外, Qualcomm正支持中国运营商在较大范围内推出支持LTE Advanced Cat.9/Cat.6载波聚合的“4G+”络,协助运营商和终端厂商快速部署全球领先的络和终端技术。

致力于 “互联+” 推动中国半导体行业发展

移动是当下信息通信技术的核心,对此业界已经达成共识。从产业合作角度,Qualcomm认为,中国正着力部署实施“互联+”战略,而Qualcomm“变革互联边界”的愿景正与此思路契合。Qualcomm表示其自身具备强大创新能力的移动技术,能够为其它行业带来变革,创造价值,Qualcomm也将致力于成为中国“互联+”战略的合作伙伴,在拓展业务领域的同时创造切实的影响力,与中国一起共塑世界的未来。

当然,Qualcomm对中国市场的重视还体现在支持中国半导体产业跨越式发展、与中国半导体企业协作合作共赢方面。今年6月份,Qualcomm携手中芯国际、华为、imec,共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司,该公司目前以14纳米先进制程工艺研发为主。此项目是集成电路制造企业与国际业界领先企业、研究机构合作模式上的重大突破,将充分整合国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。

此前,Qualcomm与中芯国际在28纳米先进工艺制程和制造方面的合作已经结出成果。8月10日,一则重要的见诸各大站和报端——中国内地企业中芯国际宣布采用28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能。业界普遍认为,这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步,同时开启了先进芯片制造落地中国的新纪元。

骁龙820成关注焦点

在此次峰会上,还有一个非常引人关注的事件,即Qualcomm宣布在中国发布以“此刻 享未来”为品牌口号的全新品牌形象并启动推广活动。Qualcomm中国区董事长孟樸表示,多年来,Qualcomm始终着眼未来,不断研究和深挖需求的变化,以实力雄厚的研发能力,把创新的无线技术提早带到用户面前,真正实现了用户脑海中对未来移动的构想。全新的品牌形象是对这一理念的生动写照。随着移动连接所扮演角色的拓展,Qualcomm的技术与使命也随之扩大。希望通过对Qualcomm品牌的打造,能够进一步阐释Qualcomm的创想和发明为中国无线和半导体生态系统、其它垂直行业、以及中国经济和社会发展带来的价值。

峰会期间,来自Qualcomm和合作伙伴的多位嘉宾还进行了三场圆桌讨论,话题包括5G、万物互联以及中国智能发展趋势。在智能方面,稍早前,Qualcomm宣布骁龙820处理器将具备“人工智能”能力。Zeroth是Qualcomm 首个认知计算平台,为内置下一代顶级SoC——Qualcomm骁龙820处理器的顶级移动终端提供优化。骁龙820处理器基于FinFET制程工艺,并将采用Qualcomm专为顶级移动终端定制的64位CPU架构——Qualcomm Kryo CPU。此外,骁龙820还将集成Adreno 530 GPU和Qualcomm Spectra ISP,以及全新的Hexagon 680 DSP。据了解,基于骁龙820处理器,目前已有超过30款顶级OEM厂商设计正在进行中,预计首批商用终端预计将在2016年第一季度面世。

此外,大会信息显示,Qualcomm早在2006年就开始对5G进行前瞻性的研发。来自工信部电信研究院、中国移动研究院、华为、车载信息服务产业应用联盟和Qualcomm的多位嘉宾,还围绕“5G助跑互联+”的话题展开了圆桌讨论。嘉宾们认为,5G将连接全新行业和全新终端,并提供高可靠性的全新服务。

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